准确说，50-60年代确实是如此。
讲个小故事吧。北京电子管厂大家听说过吗？就是现在中国面板第一的那个京东方的前身。这故事就的主角就是北京电子管厂。
北京电子管厂在上世纪50-60年代，那是亚洲当之无愧的电子管老大，甚至世界也是前列生产商。
北京电子管厂当时的总工程师是一位和钱学森一样的留美归国博士，姓黄。这黄总工在电子管如火如荼的时候，就发现集成电路是方向，于是就在北京电子管厂里组织搞集成电路。但搞集成电路研发是要人，要钱的。一开始只是小规模研发，动静小，开销也小，没人说什么。当真搞出来些名堂，需要从理论研究转到产业研究阶段时就出事儿了。
当时，北京电子管厂的负责人是个女的，革命出来的那种干部，姓诸还是姓赭，我忘记了。而且北京电子管厂是国防工业，配的干部级别特别高，据说这老太太能量大得可以通天。
在集成电路扩大研究规模的时候，这管事儿的老太太急了。怒斥黄总工“蓄意破坏国防军工生产”，因为技术人员去搞集成电路就没时间搞电子管生产了。在厂里给黄总工定性为“不务正业”。
大家也知道，在那个时代，总工没权。于是，老太太雷厉风行，把与集成电路相关的研究都停了。再打包全清理出“国防工业”。据说把这些资料全丢给了刚刚成立的南京电子管厂了，好像就是后来的那2熊猫电子。
再往下，黄总工在十年动乱就变成了罪人，某次批斗后自杀了。当然，北京电子管厂从此就是认真搞电子管了，在电子管方面一直领先全球到了差不多90年代。
大家要问我咋知道的。一个偶然机会，废品站一元钱，买回来一本打倒四人帮后，北京电子管厂出的拨乱反正小册子里写的一则事例。为黄总工平反的故事。
所以，中国芯片现在落后好像一点毛病都没有。因为种瓜得瓜，种豆得豆呀！
中芯国际会不会是下一个茅台？我中签500股，压箱底不动。
未来美国对中国高科技领域全方位限制是大概率事件。
光刻机，芯片代工从技术上来说，并不是一个高不可攀的技术。主要是资本要求极高，而量产不大。本质上是资本密集型产业。除了头部企业外，其余企业利润都非常低。一般资本都不愿意投资。就拿芯片代工来说，顶尖的5nm可以获取相当高的利润。而14nm，28nm的需求量虽大，但是代工企业多，利润不大。所以台积电赚取了芯片产业50%以上的利润，而且有能力推进更先进的加工技术。所以，作为排名第四的中芯国际来说，利润很低，拿不出更多的钱来改进生产设备。
这次通过美国对中国华为的制裁，让中国上层领导者看到了芯片产业对国家安全的重要性。中国需要有自己的能够完全把握和控制的芯片代工企。
因此，国家快速通过了中芯国际的IPO申请。作为以国资控股为主的中芯国际，承担了中国芯片制造的重任。未来不仅是华为的芯片，还有其它公司的芯片都会由中芯代工。在国家层面的介入下，3年时间，中芯的产值一定会接近台积电。所以中芯市值接近台积电是大概率事件。我们投资中芯国际股票，要有投资未来的意识。按目前85元/股计算，只要3年后，股价在100元，就跑赢银行了。不能按今天买进，明天涨停，出货，马上赚10%。按这样的思路在股市中只能被套。机构做一个股票，至少考虑一年以上。十年前，散户会想到茅台今天的股价吗？如果你知道会涨到1700元的话，让你1000元买进，你会买吗？沪硅产业，上市第二天，股价才10元，有多少散户买的？而中芯国际是我们散户可以确定未来的大白马股票，为什么要对今天的股价那么在意？
当天500亿元在均价84元买中芯国际，有散户，但是绝大多数都是机构。你听说过散户把机构套住的吗？是你傻还是机构傻？
“中国芯”最终实现世界领先水平，中国哪家公司最有潜力？芯片产业链上的分工越来越精细，因此如果有朝一日中国打造完整的芯片半导体产业链，并且跻身世界领先水平，那么就会产生一批具有世界顶级科技水平的芯片半导体产业链的公司。从目前来看，华为海思、中芯国际、豪威科技、清华紫光展锐、寒武纪、长电科技、通富微电、上海微电子等近百家芯片半导体企业具有问鼎的机会，它们涵盖芯片设计、制造、封测、半导体材料、半导体制造设备、半导体功率器件等各个领域。
中国芯片半导体产业的卡脖子点
我们都知道我们的芯片半导体产业受制于美国的科技和零部件及装备的限制，出现了卡脖子问题。那么卡脖子的关键点在哪里呢？从当下的情况来看，芯片设计环节虽然在一些技术上仍会受制于欧美企业，但已经基本上可以摆脱卡脖子问题，华为海思的芯片设计能力已经跻身世界领先水平，目前华为也是世界前十的芯片半导体公司。2020年5月消息：根据市场调研机构IC Insights公布的最新数据显示，华为海思首次挺进全球半导体TOP10之列。
海思由去年的第15跻身今年的第10名
此后的事情大家都非常清楚，在芯片制造领域，我们由于无法获得荷兰ASML最先进的EUV光刻机而无法建立起先进的芯片制造企业，中芯国际已经突破14nm芯片制造的能力，并且正在努力突破7nm芯片制造技术，如果EUV光刻机能够解决，我们芯片制造就不会成为卡脖子问题。
总结一下，中国芯片半导体产业最重要的卡脖子的关键点就是EUV光刻机，这也是整个芯片半导体产业链最复杂、难度最大、最不易攻克的关键点。目前，国内上海微电子已经推出28nm制程的光刻机，2021年将能够实现交付客户使用。
因此，在卡脖子的关键节点上，我们最有潜力的公司便是上海微电子，一旦这家公司能够攻克EUV光刻机制造技术，那么背靠中国巨大的芯片需求市场，上海微电子将前途无限。
中国芯片半导体产业的长板
在芯片产业链的四大环节当中，我们在封测两个环节上具有世界领先的水平，华为海思在芯片设计上也处于世界领先水平，尤其值得一提的是，华为海思自主设计开发的5nm制程的麒麟9000手机芯片，集成了153亿个晶体管，甚至比苹果同级别芯片还多集成了30%的晶体管，并成功应用于华为最新推出的华为Mate40手机上。
另外，中国大陆在芯片封测环节上，拥有长电科技、通富微电、华天科技等著名公司，分别排名全球封测十大巨头的第三、第六和第七位，排名第一、第二名的是中国台湾企业日月光和美国安靠，可以说，中国大陆封测企业，无论在技术上还是在市场占有率上都具有了国际竞争力，实力就是世界顶级封测企业。
中国芯片半导体产业的短板
总结起来，中国芯片半导体产业的短板在芯片制造环节，虽然中芯国际排名世界第五，位居台积电、三星、格罗方德、联电之后，但奈何受制于荷兰ASML的EUV光刻机技术，而无法在低纳米制程的芯片制造取得突破。2020年，估计中芯国际将成为世界第四或第三大芯片制造企业。
刚刚我们也讲过，芯片制造落后，并非主要来自芯片制造企业的责任，而是缘于我们在EUV光刻机技术上的落后。说起来，在光刻机技术上落后，也不能说我们不思进取，其实如果没有美国科技制裁，世界只需要有一家ASML光刻机企业就足够了，中国完全不必自研光刻机制造技术，只需要从荷兰ASML购买光刻机即可。现在，我们在光刻机上受到限制，包括上海微电子这样的光刻机制造企业，以及中科院这样的顶级科研机构，都在全力以赴，推动中国光刻机制造技术的突破，尽早实现EUV光刻机技术和制造的自主化。
中国高端芯片的未来会怎么样？国内哪家企业会领先突破？为什么？该问，高度聚焦中国高端芯片及其领先突破。
1 高端中国芯未来怎么样才能有？
高端中国芯一定会有。这已经是共识，我本人已在今日头条悟空问答下回答过多道相关的题了，这里不再复述。
有高端中国芯一定不是仅仅依靠哪1家国内企业实现的领先突破。必须依靠多家的，并且多家突破的技术必须是彼此配套的，即为分别位于国内半导体产业链上不同环节的技术，而多家的领先突破则以国内提前形成的自主性高端供应链为基础、作保证，也就是必须建立在更多家配套国内企业实现技术领先突破的前提下。
2 未来高端中国芯会是怎么样的？
未来高端中国芯会是也必须是高端化加国产化的。这是由于未来还将长期处在外国封锁技术特别是阻遏中国科技的情况下，国产化就是高端技术由国内自主，替代了现在使用的外国特别是美国的芯片技术，关键核心技术会是也必须是中国自主研发出来的，唯有这样的芯片才是地地道道的中国芯，唯有这样的中国芯才是彻头彻尾的自主可控；高端化就是高端技术与世界齐平，即达到了未来那时候的外国芯片最高水平，比如人家的芯片是2纳米，中国的也应该是，在制程上没有量和质的差别，唯有这样的芯片才可叫未来的高端中国芯。
于是可知未来有了高端中国芯就是中国在未来至少创造了5个历史。哪5个？芯片的底层、设计、制造、光刻、封测，5个方面关键核心的芯片技术都达到了由国内自主、与世界齐平，也就是中国芯片业结束了受制于人和落后于人这个长期的历史。大概率，还将创造不再被美国带头封锁技术、不再被外国高价售给芯片这2个历史，美国将带着那42个国家删除《瓦森纳协定》里好几个针对中国的芯片技术封锁项目，外国对中国实行的大降价出售将不止高端芯片，还会有世界顶级的光刻机。
3 未来为高端中国芯诞生而实现领先突破的国内企业会是哪些家？
未来领先突破高端中国芯的会是华为、中芯国际、上海微电子、长电科技4家。因为，迄今为止这4家分别是国内芯片设计厂、制造厂、光刻厂、封测厂的第一名，最有希望于所在的环节首先实现技术国产化和高端化，最有可能分别达到未来那个时候的高通、台积电、ASML、日月光的技术水平，华为还应该能达到ARM的技术水平。
中国芯片很少提到中国科学院，中科院能为芯片科技起到领军作用吗？怀中忐忑的心里来回答一下这个问题，不喜欢可以不看，千万不要上升到家国情怀去说话，我就是一个草民，没有那么多远大理想。
首先，中科院有很多研究所和机构，大部分人都不是院士，培养的学生研究生和博士生非常多。而且，有很多院士并不是全职在中科院工作。
其次，中科院有不少芯片相关企业，如通用芯片与基础软件研究中心和上海微系统与信息技术研究所等等，只是现在没有华为成功，或者影响力没有华为大。
当然，目前中国院士的成果在当选之后并不多，因为新当选的院士平均年龄55.7，而新当选的美国外籍院士平均年龄是51，对照现行的说法，55.7的同志在单位一般不能承担项目负责人了，那么怎么可能有大的科研成果呢？
最后，目前国内把院士一般看成科技人员的学术成就的最高荣誉称号，而且他确实不是一种职称，年龄大点问题不大。至于芯片，他是一个复杂的工程，需要大量的金钱、高科技人力和时间投入，我们中国人有很多太急功近利了，所以来来回回折腾了很久，现在跟米国差距还是有点大，这东西急不来，给相关企业时间和空间吧。
芯动科技败诉该负什么责任？中国四大矿机企业之一的芯动与中国芯片封测龙头企业长电科技的纠纷还在持续。5月1日、2日，双方互发声明进行解释。吴说区块链调查发现，除了芯动矿机，还有别的主流矿机企业表示因长电封测的质量问题受到损失。
4月30日长电科技接到《应诉通知书》，芯动索赔2500万美金，折合人民币约1.74亿人民币。长电方面则指责芯动赖账，2018年3月末芯动本应该付测试费800万美元，6月应付1325万美元，后芯动以质量不合格拒付。
5月1日晚，长电突然发布声明严厉攻击，指芯动自2017年起以虚假伪造商业文件非法骗取付款信用，继而在其比特币矿机产品遭遇断崖式滑坡的经营窘况下，捏造无端质量理由施压长电科技，长期拒付高额未付货款，是典型的商业欺诈和讹诈行为。
随后芯动科技发布声明，指长电刻意回避质量问题，散布不实信息抹黑，严重损害名誉，并称长电2018年3月发现质量问题后第一时间承认了问题，并派十多人的团队专程道歉，同意协商赔偿金额。2018年6月却突然扣押大量晶圆和芯片，开始回避赔偿谈判沟通。
芯动声明中还说，2018 年 3 月到 6 月，在等待赔偿方案而未继续付款期间，长电自知理亏并未停止出货。但在 2018 年 6 月，长电科技突然扣押大量晶圆和芯片。
这段话翻译过来就是：芯动认为第一批次货物出现问题，要求长电赔偿，长电不赔芯动就不付封测的款。长电认为改进了封装，还在继续出货。到了6月，长电见对方一直不付，于是就扣押了晶圆和芯片。到了今天，那些芯片也早已成了废沙，芯动就更不会付款。
总而言之，双方各执一词，最终还要看法院的判决。但吴说区块链调查发现，除了芯动科技，还有矿机厂商因为类似的原因造成不小损失。
核心问题都在于长电用于矿机芯片封测的基板稳定性问题。IC封装基板为芯片提供电路连接、保护、支撑、散热、组装等功效，但长电封装的多个批次矿机芯片在密集空间进行大功率运转时，可能由于使用了高温锡膏，基板因为热胀冷缩出现分层以及管脚隐裂，进而导致矿机芯片出现不稳定的问题。
某矿机厂商负责人表示，因为封测属于芯片流程中技术含量比较低的一部分，所以矿机公司最初大多没有认为是封测出了问题。但经过多方比对后确认是长电的封测出现了问题。由于BTC芯片对温度非常敏感，所以封测难度较大，需要接近高端芯片的封测技术，而长电18年初主要业务都是低端封测，尚不具备这方面的实力，因此出现了该问题。
但有业内人士说，芯动可能为了采取更好的散热效果，采用了比较先进的高温锡膏封装技术，但在PCBA过炉阶段发现了基板分层和管角断裂的情况，长电于是建议采用中低温锡膏进行规避。但具体责任划分要看双方的责任条款，即采用某一新技术带来的后果由谁承认。
目前的交锋点可能还在于，究竟是基板出现问题，还是加工基板的技术出现了问题。长电只提供后者，基板有其他的厂商进行提供。这也长电声明中强调“我司加工环节无责”的原因。这句话的潜台词或许是承认整体存在质量问题，但不是长电加工的责任。
但芯动的声明明确指出，问题发生后对方不仅承认还提出了中低温锡膏的临时解决方案，并派出十多人的团队专程道歉。芯动被扣押的晶圆价值大于封装费数倍之多，3月后也在继续支付其他封装厂的封装费用，且3月-8月此类产品出货量创历史新高，不存在市场不好不出货的情况。
招股书显示，比特大陆封测合作伙伴包括日月光和长电科技，嘉楠也包括日月光、长电科技和矽品科技。其中台湾企业日月光已经并购矽品，占据市场份额的30%。不过据悉比特大陆、嘉楠和长电的合作都没有出现该问题，应是长电修复了这一问题。
2019 年长电原控股股东逐渐减持公司股份，公司大股东变更为集成电路产业基金（持股 19%）和中芯国际全资子公司芯电半导体 （持股 14.28%），中芯国际董事长周子学任长电科技董事长。中芯国际同时也是芯动IP业务的紧密合作伙伴，曾连续多年获得中芯国际颁发的最佳IP中国合作伙伴奖。
长电科技利润率较差。2019年全年实现营业收入235.26 亿元；但归属于上市公司股东的净利润只有0.89亿元。2020年一季度收入为人民币57.08亿元，净利润为人民币1.34亿元。
芯动起诉的原因是什么？据知情人士透露，此前双方各有损失，因此暂且搁置。但长电科技近期更换了领导团队后开始追讨封测欠款，芯动自认为手握故障的证据，于是索性告上法庭起诉。但后续长电发出极其严厉的声明，芯动声明中也表示感到“突然”。
另一方面，长电选择在五一节股市收盘前发被诉消息，紧接着利用节日发动声明攻击，应是担心其股价受影响。
中国目前上市公司中，有哪些企业是做芯片和电路板，而且还是好公司？A股做芯片的公司不少，我想，你问的应该是行内佼佼者或者国内行业头部企业。集成电路制造主要含4部分：设备材料，设计，制造，封测。
设备材料方面，主要有北方华创，精测电子，长川科技，晶盛机电，江丰电子，晶瑞股份，江化微，鼎龙股份，中环股份，科创板中微公司等。中微创始人尹志尧原是硅谷泰山北斗式人物，归国创业后，同业内各国外巨头打过很多专利官司，鲜有败绩，表明其人深谙其业，发展可期。
设计方面，数字芯片国内龙头非华为海思莫属，可惜没上市，次为中兴通讯，汇顶科技，兆易创新，卓胜微，中科曙光，富瀚微，全志科技，中颖电子，北京君正，紫光国微，景嘉微，国科微，科创板澜起科技等。澜起主做内存接口芯片，主供三星，其实力可想而知。
模拟芯片A股主要有圣邦股份，韦尔股份，富满电子，士兰微等。
制造领域，美转港中芯国际，非A。A股三安光电，耐威科技，去科创板华虹半导体等。士兰微属亦设计亦制造。
封测在芯片产业链上技术不高，不炒也罢，主要包括长电科技，通富微电，华天科技，晶方科技，环旭电子等。
随着国家二期集成电路产业基金的募集，国家对未来产业导向已非常明确，集成电路领域必出牛股！
发展芯片产业，核心技术是什么？中国要崛起，成为世界老大，“芯片”是一个绕不开关键领域，因为要摆脱低端制造实现工业互联网，必须有“中国芯”这样强健的心脏，结合到近期华为海思和中芯国际等热点消息，下面我们来谈谈发展芯片产业的核心技术。先打个比喻，要成就一代宗师，首先你得有一副骨骼奇异的体质，其次还要得到一本传世武林秘籍，然后通过十年的闭门修炼，最后华山论剑一战成名，以上是武林宗师的成才途径；同样，要发展芯片产业也需要几大关键技术领域突破，主要包括硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测四大环节，下面我们来具体说说每个环节的技术以及相关主流厂家：
首先硅原料，为了满足半导体材料的需求，必须要高纯度硅原料，99.9999%，纯度够高的吧，这是太阳能硅片的纯度要求，已经被中国玩成了白菜价，但用于芯片差远了，芯片要求99.999999999%(别数了，11个9)。为了达到这个纯度，一般通过氯化了再蒸馏技术，目前国际上高纯度硅的霸主是德国Wacker和美国Hemlock(美日合资)，中国鑫华公司2018年才实现量产0.5万吨，而中国每年的需求量是15万吨。
其次芯片设计，一块芯片只有一个指甲盖那么大，但如果我们把它放大，它就像是一张城市交通地图，其中的每一个“与或门”就像城市交通图里的红绿灯，芯片设计就是如何通过红绿灯的设计让城市交通更加顺畅，在高峰时段少堵车。目前国际上顶尖的手机芯片设计厂家主要有美国的高通和博通（苹果芯片供应商）、大陆的华为海思和台湾的联发科，电脑芯片设计厂家主要有美国的英特尔和AMD，最近在手机芯片这个领域华为海思的发展特别迅猛，尤其是在5G手机芯片领域，已经全面超越高通。
接下来是晶圆加工，要将一张城市交通图塞进一个指甲片大小的硅片（实际上复杂程度远远大于一张城市地图），用刀来刻是不可能的，只有激光才能达到纳米级别的精度，所以这里主要用到光刻机（另外还有刻蚀机、离子注入机和涂胶显影机等，这里就不细说了）。所以先来说说光刻机厂家，目前高端光刻机厂家仅有荷兰阿斯麦公司(ASML)，唯一能做到7nm工艺的厂家，大陆上海微电子研发的光刻机目前仅能到28nm工艺。再来说说芯片代工厂家，这个领域几乎是台湾人的天下，台积电包揽了全球50%以上的高端芯片的加工，另外二三名也是台湾的联华电子、力晶半导体，最近比较火的内地芯片厂家中芯国际，原先也是台湾人创办，现由大陆注资控股。目前台积电已实现7nm量产，并已攻克5nm和2nm技术，中芯国际目前才刚刚实现14nm量产，所以说大陆在这个领域任重道远啊。
最后是封测，芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得做个测试，这技术叫封测。该领域在芯片产业中算是最末端的，但也是台湾人的天下啊，目前排名世界第一的日月光，后面还跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、南茂、力成、欣邦、京元电子。大陆在这个领域也有三巨头，分别是长电科技、通富微电、华天科技，也混的不错，毕竟技术含量不算高。
以上所述的是芯片的四大核心技术，其中以第三环节晶圆加工最为关键，这个领域光烧钱还不够，还得烧时间，而且涉及到的关键核心技术绝大部分掌握在欧美国家手上，这就是为什么美国要在这个环节掐华为脖子。不过，芯片技术玩到现在还只是在玩电子，目前已经到2nm精度了，再往上到1nm已经是原子尺寸了，到极限了，是否该换换科技树了呢？未来属于量子计算机，都是零起步，中国是不是到了弯道超车的时候了呢？
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中芯国际香港为何今天大跌？从中芯国际上科创板的消息到现在也就不过一个月的时间，举国之力一路绿灯实现了一个月就完成了上市的创记录之举，在面对欧美的各种技术限制的背景下，为了芯片国产化国家也是不遗余力的。从消息出来至今，中芯国际的港股股价就从6.15号的19元炒到7.15号的最高44.8元，短短一个月的时间就上涨了136%，非常之夸张。中芯国际公司获得了国家和资本市场的大力支持，获得了不少资金可以开发新设备，研发新项目，这对估值的提高一定是有用的，但对于一个月就136%的涨幅，这种炒作就基本脱离了基本面了，大部分都是情绪上的炒作。那等中芯国际真正上科创板时，利好落地了，在中国股市也就意味着利好兑现，很明显，在周三的时候a股的大部分中芯国际概念股比如长电科技之类的就一定提前兑现大跌了，港股中芯国际自然也逃不开。等周四真正上市的时候大家对中芯国际的估值大部分都在100元以上，可等当天a股一开盘竞价95元，随后一路向下收盘收在83元都不到，这是低于预期的表现，那对于同一公司的港股自然也会收到拖累了，所以当天进一步大跌也就非常合理了。至于之后，两者也会有不小的联动的。
感谢阅读，希望我说的对你能有帮助，有问题可以评论交流，欢迎关注秦兄寻龙。
华为实力这么强，为什么不自己开发芯片呢？是啊，华为具有这么强的实力，偏偏只是搞了芯片设计，却没有全流程开发，制造、封装、测试以及相关软件、设备的实力却不具备，如果在这些环节上全都像芯片设计那样属于全球顶级强的话，包括底层架构自主拥有，美国顶多也就是禁止华为业务和产品以及技术进入美国，不会搞出那么多幺蛾子，美国一国也不是全都开发、全都拥有，拿什么来打压华为！
华为应当知道自己不是高通苹果谷歌思科。虽然高通们论单个也跟自己一样，只是某一或者某二三个方面实力强，但加一起却是多个方面强，关键是强与强是程度同等、技术配套的，加起来是全流程强，造就了本国实力整体强，同样关键的是另有多个单方面强包含在全球最强的芯片开发某一个流程之中，包括但不局限于架构和代工，形成了延伸到、渗透于全球的强。这就是说，如果中国内与华为业务相关、处于上一个和下几个流程的其他企业都强，同于甚至超乎高通苹果谷歌思科的强，华为仅仅只有芯片设计能力强就可以了，足够了，少费力、少花钱却能成大事。
最关键的是全球科技开发向来就是分工合作的。华为尽管只有某几个方面强，但在全球化的大背景下一直畅行无阻，总是用最好的芯片制造、封装、测试，还把自己支撑成了高科技跨国公司全球第一、第二，在中国、在全球都没有多少个这么强的，钱也是赚得最多的之一。
华为在美国举本国和全球强实力打压之下虽然实力还是这么强但前进却又暂时乏力。怎么搞的？分工被美国破坏了、合作让美国阻止了，美国逆全球化所动用和依托的是本国企业在科技上的强实力，相比之下，华为的中国兄弟企业能力还低下，华为退至国内后得不到同样强的支撑力。
那么，华为要不要全流程开发？以前只做强某一环节显然可以，今后美国必定仍然逆向而行，显然，华为奔着全能、皆强而去有现实和长远的依据，看上去是不得不、不能不的，却并不是最好的选择，道理毋庸赘述。
华为应当以坚信并拜托同时大力辅助兄弟们为宜。美国是靠不住的，华为与美国长期合作伙伴的关系也就只能是时断时续的，还一定有立马充当急先锋和届时落井下石的，国内的兄弟们则一定会全力以赴做大做优做强自己的，也都知道必须空前地加快速度以实现更早支援困难中的兄弟，国家和国人势必空前而且持久地鼓励、支持兄弟们互帮互助。
华为勿急、勿躁！华为当然知道，自己同样是一步一步地走才强大起来的。
回答完毕，感谢题主！
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